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增強材料：玻纖布基

絕緣樹脂：聚銑亞胺樹脂(PI)

產(chǎn)品厚度：軟板0.15mm;硬板0.5mm;(公差±0.03mm)

單片尺寸：按客供圖紙可任意訂制

銅箔厚度：18μm(0.5oz)

阻焊膜/油：黃膜/黑膜

鍍層及厚度：沉金(12um-36um)

防火等級：94-V0

耐溫測試：熱沖擊288℃ 10sec

介電常數(shù)：PI 3.5; AD 3.9;

加工周期：樣品4天;量產(chǎn)7天;

存儲環(huán)境：避光真空存儲，溫度<25℃ 濕度<70%

質(zhì)保期限：1年

加工定制：是

產(chǎn)品特點：

1.最快12H/24H加急快速出樣,高精密3U沉鎳金焊盤 專業(yè)測發(fā)光SMT焊接貼裝技術(shù);

2.支持OEM、ODM代工，從圖紙設(shè)計到線路板制作及SMT加工，一站式服務(wù)配合供應(yīng)商;

3.嚴控品質(zhì)，IPC2級標準;

適用范圍：

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、平板顯示屏、廣告屏等背光源產(chǎn)品。
備注：網(wǎng)站展示僅是工廠生產(chǎn)能力和工藝參數(shù)，需接客戶技術(shù)圖紙和參數(shù)要求做報價，定制生產(chǎn)加工。下單請?zhí)峁┵Y料咨詢客服