汕尾多層pcb板設(shè)計(jì)
來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-06-16 點(diǎn)擊量:903
LED鋁基板就是PCB,也是印刷線路板的意思,只是線路板的材料是鋁合金,以前我們一般的線路板的材料是玻纖,但因?yàn)長(zhǎng)ED發(fā)熱較大,所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板,能夠?qū)峥?,其他設(shè)備或電器類用的線路板還是玻纖板!鋁基板工作原理:功率器件表面貼裝在電路層,器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層,然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱多層pcb板3、金屬基層:絕緣金屬基板采用何種金屬,需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù),熱傳導(dǎo)能力,強(qiáng)度,硬度,重量,表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮多層pcb板

現(xiàn)在導(dǎo)熱值高的通常是陶瓷類、銅等,可是因?yàn)榭紤]到本錢(qián)的疑問(wèn),現(xiàn)在市場(chǎng)上大多數(shù)為鋁基板,相對(duì)應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)懷的參數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣功能和機(jī)械加工功能。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)通常有有1.0,1.5,2.0不等,具體的情況還是要看對(duì)商品的需要。。一般情況下,從成本和技術(shù)性能等條件來(lái)考慮,鋁板是比較理想的選擇??晒┻x擇的鋁板有6061,5052,1060等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求,銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。5、導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配,介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。7、銅箔厚度不達(dá)標(biāo),會(huì)導(dǎo)致燒電路,炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來(lái)越多,山寨次品的攪局,偷工減料,以次充好,偷梁換柱。

多層pcb板三、鋁基板pcb制作規(guī)范,1、鋁基板往往應(yīng)用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償,否則,蝕刻後線寬就會(huì)超差3、雙面軟板結(jié)構(gòu):FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán),主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤(pán)和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。。2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過(guò)程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù),否則,一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面,導(dǎo)致外觀受損。且保護(hù)膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個(gè)PCB加工過(guò)程必須插架。

多層pcb板3.開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見(jiàn)焊錫流入引腳鋁基覆銅板的專用檢測(cè)方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測(cè)量方法,以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則,以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的,對(duì)鋁基板的加工和處理過(guò)程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過(guò)程順利進(jìn)行。。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接多層pcb板。4.焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。