電路板(PCB)別名有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。由于目前電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細化，電路板能使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局發(fā)揮著重要作用，因此應用也愈加廣泛。

多層pcb板一、PCB焊接介紹：如果PCB板面上有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．如果要將兩塊PCB相互連結(jié)多層pcb板

，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部分．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的．多層pcb板FPC電路板也叫柔性電路板，簡稱“軟板，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用多層pcb板

鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算,鋁基板工藝是指以技術上的先進和經(jīng)濟上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過程順利進行。。FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。

多層pcb板3.開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳（2）觀察電路中的電子元件有沒經(jīng)過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象，如有應進行更換。2、年度保養(yǎng)：（1）對電路板上的灰塵進行清理。（2）對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接多層pcb板。4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。