3、雙面軟板結(jié)構(gòu):FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。超薄鋁基板線路板和電路板沒有區(qū)別，實(shí)質(zhì)上是一樣的。線路板只是一塊設(shè)計(jì)、制作好的基板，電路板是指已裝了各個(gè)元件的線路板超薄鋁基板

5.填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以的減小阻抗。6.電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板[1]（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。超薄鋁基板二、電路板的維護(hù)電路板在使用中，應(yīng)定期進(jìn)行保養(yǎng)，以確保電路板工作在良好的狀態(tài)和減少電路板的故障率超薄鋁基板

(1)電路原理圖的設(shè)計(jì)---電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。(2)生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表---網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表，它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。。使用中的電路板的保養(yǎng)分如下幾種情況：1、半年保養(yǎng)：（1）每季度對(duì)電路板上灰塵進(jìn)行清理，可用電路板專用清洗液進(jìn)行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風(fēng)機(jī)將電路板吹干即可。

超薄鋁基板（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源超薄鋁基板4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；5、機(jī)械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點(diǎn):1、成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形（佳）。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。