3、雙面軟板結(jié)構(gòu):FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。

線路板PCB鋁基板和pcb板的區(qū)別:對(duì)于一些剛剛從事鋁基板行業(yè)的小伙伴總會(huì)有這樣的疑問(wèn)，那就是鋁基板與pcb板有什么區(qū)別，針對(duì)與這個(gè)疑問(wèn)下面小編就具體的給大家說(shuō)一說(shuō)兩者之間到底有那些區(qū)別？pcb板與鋁基板在設(shè)計(jì)上都是按照pcb板的要求來(lái)設(shè)計(jì)的線路板PCB

，目前在市場(chǎng)的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個(gè)大的種類，鋁基板只是pcb板的一個(gè)種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導(dǎo)熱性能，一般運(yùn)用在LED行業(yè)。線路板PCB另外，可穿戴智能設(shè)備、無(wú)人機(jī)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速興起也為FPC產(chǎn)品帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。同時(shí)，各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢(shì)也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間

鋁基覆銅板的專用檢測(cè)方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測(cè)量方法，以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對(duì)鋁基板的加工和處理過(guò)程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過(guò)程順利進(jìn)行。，市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)線路板PCB。最新報(bào)告顯示，未來(lái)，柔性電子技術(shù)將帶動(dòng)萬(wàn)億規(guī)模市場(chǎng)，是我國(guó)爭(zhēng)取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機(jī)會(huì)，可成為國(guó)家支柱產(chǎn)業(yè)。

線路板PCB（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過(guò)20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源線路板PCB5、導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。7、銅箔厚度不達(dá)標(biāo)，會(huì)導(dǎo)致燒電路，炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來(lái)越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形（佳）。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。