(1)電路原理圖的設計---電路原理圖的設計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。(2)生成網(wǎng)絡報表---網(wǎng)絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關(guān)系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設計提供方便。線路板PCB（3）對于涂有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固線路板PCB

現(xiàn)在導熱值高的通常是陶瓷類、銅等，可是因為考慮到本錢的疑問，現(xiàn)在市場上大多數(shù)為鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數(shù)是大家所關(guān)懷的參數(shù)，導熱系數(shù)越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣功能和機械加工功能。鋁基板的導熱系數(shù)通常有有1.0，1.5，2.0不等，具體的情況還是要看對商品的需要。，對于干固的應將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。5.填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以的減小阻抗。6.電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板[1]（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。

線路板PCB3、鋼片-質(zhì)地硬，功能與FR4一樣，用于焊接處補強，比FR4美觀，可接地，硬度較FR4高；鋼片，材料為原裝進口不銹鋼經(jīng)熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進和經(jīng)濟上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過程順利進行。。4、TPX阻膠膜-一款高性能耐高溫的樹脂阻擋離型膜，用于線路板壓合工序，經(jīng)專門的工藝設計，可用于阻擋樹脂溢出后埋孔和盲通孔的多次層壓工序上，具有良好的阻膠、塞孔效果。

線路板PCB（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發(fā)熱源線路板PCB鋁基板PCB的優(yōu)點:a。散熱明顯優(yōu)于標準FR-4結(jié)構(gòu)。b。使用的電介質(zhì)通常是傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃的熱導率的5到10倍，厚度的1/10。c。傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應用:1。音頻設備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。2。電源設備：開關(guān)穩(wěn)壓器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW穩(wěn)壓器等。。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設計為4∶3的矩形（佳）。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。