鋁基板結(jié)構(gòu)組成:1、線路層,線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。2、絕緣層:絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。

柔性鋁基板鋁基板是什么?鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層柔性鋁基板

。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；5、機械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點:1、成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產(chǎn)品價格的30%以上就不太符合標準了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。

柔性鋁基板3、鋼片-質(zhì)地硬，功能與FR4一樣，用于焊接處補強，比FR4美觀，可接地，硬度較FR4高；鋼片，材料為原裝進口不銹鋼經(jīng)熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導(dǎo)線，要在兩層間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔(via)。電路板的基本設(shè)計過程可分為以下四個步驟：。4、TPX阻膠膜-一款高性能耐高溫的樹脂阻擋離型膜，用于線路板壓合工序，經(jīng)專門的工藝設(shè)計，可用于阻擋樹脂溢出后埋孔和盲通孔的多次層壓工序上，具有良好的阻膠、塞孔效果。

柔性鋁基板生產(chǎn)FPC的工序繁雜，從開料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，在這漫長的生產(chǎn)過程中，根據(jù)客戶需求，將用到多種輔材柔性鋁基板現(xiàn)在導(dǎo)熱值高的通常是陶瓷類、銅等，可是因為考慮到本錢的疑問，現(xiàn)在市場上大多數(shù)為鋁基板，相對應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)懷的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣功能和機械加工功能。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)通常有有1.0，1.5，2.0不等，具體的情況還是要看對商品的需要。。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個FPC的基礎(chǔ)，F(xiàn)PC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種：