5、導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。7、銅箔厚度不達(dá)標(biāo)，會(huì)導(dǎo)致燒電路，炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來(lái)越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。多層pcb板（3）對(duì)于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒(méi)干固多層pcb板

玻璃纖維板與鋁基板PCB之間存在三個(gè)差異:A。價(jià)格方面,LED日光燈管的重要組成部分是：電路板，LED芯片和驅(qū)動(dòng)電源。普通電路板分為兩種類(lèi)型：鋁基板和玻璃纖維板。比較玻璃纖維板和鋁基板的價(jià)格，玻璃纖維板的價(jià)格會(huì)便宜得多，但鋁基板的性能會(huì)優(yōu)于玻璃纖維板。B。技術(shù)方面:根據(jù)不同的材料和制造工藝，玻璃纖維板可分為三種：雙面銅箔玻璃纖維板，穿孔銅箔玻璃纖維板和單面銅箔玻璃纖維板。當(dāng)然，由不同材料制成的玻璃纖維板的價(jià)格也會(huì)不同。不同材料和技術(shù)制成的玻璃纖維板的價(jià)格也不同。LED熒光燈管與玻璃纖維板的散熱效果不如含鋁基板的LED日光燈管那么好。，對(duì)于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。多層pcb板（2）整個(gè)生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面：鋁基面經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會(huì)產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑，這都是絕對(duì)不可接受的多層pcb板

鋁基覆銅板的專(zhuān)用檢測(cè)方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測(cè)量方法，以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對(duì)鋁基板的加工和處理過(guò)程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過(guò)程順利進(jìn)行。，重新打磨鋁基面客戶有的也不接受，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基板的難點(diǎn)之一。有的企業(yè)采用鈍化工藝，有的在熱風(fēng)整平（噴錫）前后各貼上保護(hù)膜……小技巧很多，八仙過(guò)海，各顯神通。

多層pcb板總結(jié),近年來(lái)，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯多層pcb板兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的，其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價(jià)格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過(guò)孔。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評(píng)價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞一個(gè)重要的指標(biāo)之一，另外兩個(gè)重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場(chǎng)上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是2.00.1，針對(duì)于鋁基板具體的導(dǎo)熱系數(shù)是可以通過(guò)儀器測(cè)量出來(lái)的，鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的高低會(huì)直接影響到鋁基板的價(jià)格，一般情況下鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高相對(duì)來(lái)說(shuō)鋁基板的價(jià)格就會(huì)越高。。隨之而來(lái)的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開(kāi)始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。