深圳多層pcb板的要求
來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-02-14 點(diǎn)擊量:635
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區(qū)別:多層pcb板pcb板與鋁基板在設(shè)計(jì)上都是按照pcb板的要求來(lái)設(shè)計(jì)的,目前在市場(chǎng)的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板,pcb板是一個(gè)大的種類,鋁基板只是pcb板的一個(gè)種類而已,是鋁基金屬板,因其具備良好的導(dǎo)熱性能,一般運(yùn)用在LED行業(yè)多層pcb板

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)?。┖蛙浻步Y(jié)合板(reechas,Softandhardcombinationplate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。。pcb板一般而言就是銅基板,其也分為單面板與雙面板,兩者之間使用的材料是有很明顯的區(qū)別的,鋁基板的主要的材料是鋁板,而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價(jià)格也比較貴。多層pcb板(2)整個(gè)生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面:鋁基面經(jīng)手觸摸,或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會(huì)產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑,這都是絕對(duì)不可接受的多層pcb板

鋁基板上一般都放置貼片器件,管,輸出整流管通過(guò)基板把熱量傳導(dǎo)出去,熱阻很低,可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu),也可通過(guò)基板散熱,其溫升比常規(guī)要低,同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性,在小量手工焊接時(shí)比較困難,焊料冷卻過(guò)快,容易出現(xiàn)問(wèn)題現(xiàn)有一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)用的方法,將一個(gè)燙衣服的普通電熨斗(最好有調(diào)溫功能),翻過(guò)來(lái),熨燙面向上,固定好,溫度調(diào)到150℃左右,把鋁基板放在熨斗上面,加溫一段時(shí)間,然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接,熨斗溫度以器件易于焊接為宜,太高有可能時(shí)器件損壞,甚至鋁基板銅皮剝離,溫度太低焊接效果不好,要靈活掌握.,重新打磨鋁基面客戶有的也不接受,所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基板的難點(diǎn)之一。有的企業(yè)采用鈍化工藝,有的在熱風(fēng)整平(噴錫)前后各貼上保護(hù)膜……小技巧很多,八仙過(guò)海,各顯神通。

多層pcb板(3)過(guò)高壓測(cè)試:通信電源鋁基板要求100%高壓測(cè)試,有的客戶要求直流電,有的要求交流電,電壓要求1500V、1600V,時(shí)間為5秒、10秒,100%印制板作測(cè)試多層pcb板兩者在散熱方面的比較,鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的,其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種,價(jià)格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過(guò)孔。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評(píng)價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞一個(gè)重要的指標(biāo)之一,另外兩個(gè)重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值,目前在市場(chǎng)上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是2.00.1,針對(duì)于鋁基板具體的導(dǎo)熱系數(shù)是可以通過(guò)儀器測(cè)量出來(lái)的,鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的高低會(huì)直接影響到鋁基板的價(jià)格,一般情況下鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高相對(duì)來(lái)說(shuō)鋁基板的價(jià)格就會(huì)越高。。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點(diǎn)絕緣層都會(huì)導(dǎo)致耐高壓測(cè)試起火、漏電、擊穿。耐壓測(cè)試板子分層、起泡,均拒收。