鋁基板上一般都放置貼片器件，管，輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu)，也可通過基板散熱，其溫升比常規(guī)要低，同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性，在小量手工焊接時(shí)比較困難，焊料冷卻過快，容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個(gè)簡單實(shí)用的方法，將一個(gè)燙衣服的普通電熨斗（最好有調(diào)溫功能），翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調(diào)到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時(shí)間，然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為宜，太高有可能時(shí)器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握.激光頭療fpc鋁基板的技術(shù)要求,到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》激光頭療fpc

電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導(dǎo)線，要在兩層間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔(via)。電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下四個(gè)步驟：。主要技術(shù)要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、較小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。激光頭療fpcFPC雙層軟板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板激光頭療fpc

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區(qū)別:。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

激光頭療fpc5、EIM電磁膜-貼于FPC表面，用于屏蔽信號(hào)干擾；EIM電磁膜是一種通過真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料，以極低的電阻實(shí)現(xiàn)EMI電磁干擾屏蔽激光頭療fpc2.在生產(chǎn)鋁基板過程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放，以便可以避免板面被擦花。3.在生產(chǎn)過程中操作人員，應(yīng)該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積，噴錫及以后工序持板時(shí)只準(zhǔn)持板邊，嚴(yán)禁以手指直接觸及板內(nèi)。4.鋁基板屬特種板，其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視，課長、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān)，保證板在各工序的順利生產(chǎn)。。6、導(dǎo)電膠-用于鋼片與FPC的連接壓合，導(dǎo)電，可實(shí)現(xiàn)鋼片接地功能；導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑。主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成。它可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業(yè)中,導(dǎo)電膠已成為一種必不可少的新材料。