鋁基板的分類(lèi)：鋁基覆銅板分為三類(lèi)：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹(shù)脂或其它樹(shù)脂構(gòu)成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。

醫(yī)療fpc一、PCB焊接介紹：如果PCB板面上有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．如果要將兩塊PCB相互連結(jié)醫(yī)療fpc

，一般我們都會(huì)用到俗稱(chēng)「金手指」的邊接頭（edgeconnector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部分．通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）．在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的．醫(yī)療fpc綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距醫(yī)療fpc

2.在生產(chǎn)鋁基板過(guò)程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放，以便可以避免板面被擦花。3.在生產(chǎn)過(guò)程中操作人員，應(yīng)該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積，噴錫及以后工序持板時(shí)只準(zhǔn)持板邊，嚴(yán)禁以手指直接觸及板內(nèi)。4.鋁基板屬特種板，其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視，課長(zhǎng)、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān)，保證板在各工序的順利生產(chǎn)。，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

醫(yī)療fpc（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過(guò)20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源醫(yī)療fpc線路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，但沒(méi)有印制元件的印制板。電路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，并印制元件的印制板。概括來(lái)說(shuō)，電路板是已經(jīng)裝有各種元件的板，而線路板則是沒(méi)有裝有元件，只是一塊設(shè)計(jì)制作好的基板。電路板和線路板是沒(méi)有區(qū)別的，實(shí)質(zhì)上是一樣的。。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形（佳）。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。