江門FPC軟燈板生產(chǎn)
來源: 發(fā)布時(shí)間:2020-08-03 點(diǎn)擊量:755
2.在生產(chǎn)鋁基板過程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放,以便可以避免板面被擦花。3.在生產(chǎn)過程中操作人員,應(yīng)該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積,噴錫及以后工序持板時(shí)只準(zhǔn)持板邊,嚴(yán)禁以手指直接觸及板內(nèi)。4.鋁基板屬特種板,其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視,課長、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān),保證板在各工序的順利生產(chǎn)。FPC軟燈板3。通信電子設(shè)備:高頻放大器>報(bào)告電路。4。辦公自動化設(shè)備:電機(jī)驅(qū)動器等5。汽車:電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等FPC軟燈板

兩者在散熱方面的比較,鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的,其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種,價(jià)格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞一個(gè)重要的指標(biāo)之一,另外兩個(gè)重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值,目前在市場上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是2.00.1,針對于鋁基板具體的導(dǎo)熱系數(shù)是可以通過儀器測量出來的,鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的高低會直接影響到鋁基板的價(jià)格,一般情況下鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高相對來說鋁基板的價(jià)格就會越高。。6。計(jì)算機(jī):CPU板`軟盤驅(qū)動器'電源單元等。7。電源模塊:逆變器“固態(tài)繼電器”整流橋等。鋁基板應(yīng)用廣泛,一般音響設(shè)備,電力設(shè)備,通信電子設(shè)備中有鋁基板PCB,辦公自動化設(shè)備,汽車,計(jì)算機(jī)和電源模塊。(2)觀察電路中的電子元件有沒經(jīng)過高溫的痕跡,電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象,如有應(yīng)進(jìn)行更換。2、年度保養(yǎng):(1)對電路板上的灰塵進(jìn)行清理。(2)對電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢,如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%,應(yīng)更換,一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換,以確保電路板的工作性能。

FPC軟燈板3、鋼片-質(zhì)地硬,功能與FR4一樣,用于焊接處補(bǔ)強(qiáng),比FR4美觀,可接地,硬度較FR4高;鋼片,材料為原裝進(jìn)口不銹鋼經(jīng)熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強(qiáng)、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點(diǎn)3、雙面軟板結(jié)構(gòu):FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。。4、TPX阻膠膜-一款高性能耐高溫的樹脂阻擋離型膜,用于線路板壓合工序,經(jīng)專門的工藝設(shè)計(jì),可用于阻擋樹脂溢出后埋孔和盲通孔的多次層壓工序上,具有良好的阻膠、塞孔效果。

FPC軟燈板總結(jié),近年來,以智能手機(jī)、平板電腦等移動電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場高速增長,設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯FPC軟燈板鋁基板上一般都放置貼片器件,管,輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去,熱阻很低,可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu),也可通過基板散熱,其溫升比常規(guī)要低,同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性,在小量手工焊接時(shí)比較困難,焊料冷卻過快,容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個(gè)簡單實(shí)用的方法,將一個(gè)燙衣服的普通電熨斗(最好有調(diào)溫功能),翻過來,熨燙面向上,固定好,溫度調(diào)到150℃左右,把鋁基板放在熨斗上面,加溫一段時(shí)間,然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接,熨斗溫度以器件易于焊接為宜,太高有可能時(shí)器件損壞,甚至鋁基板銅皮剝離,溫度太低焊接效果不好,要靈活掌握.。隨之而來的是,傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求,為此,各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB,而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù),正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。