鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過程順利進(jìn)行。FPC軟燈板對于鋁基板質(zhì)量好壞也不能單方面的只看鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，鋁基板的性能是由鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)，鋁基板熱阻值，耐壓值綜合決定。不是單一的因素決定的FPC軟燈板

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區(qū)別:。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的大小一般是固定的，不會隨著外界的因素改變而改變的，決導(dǎo)熱系數(shù)大小的主要是鋁基板的原材料決定的。如果加入銅，銀等高導(dǎo)熱材料，鋁基板材料的導(dǎo)熱性能肯定會更高，導(dǎo)熱性是一種基本物理量，一種材料固定成分，其導(dǎo)熱系數(shù)大小與厚度或面積無關(guān)。FPC軟燈板另外，可穿戴智能設(shè)備、無人機等新興消費類電子產(chǎn)品市場的快速興起也為FPC產(chǎn)品帶來新的增長空間。同時，各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間

鋁基板上一般都放置貼片器件，管，輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu)，也可通過基板散熱，其溫升比常規(guī)要低，同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個簡單實用的方法，將一個燙衣服的普通電熨斗（最好有調(diào)溫功能），翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調(diào)到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時間，然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為宜，太高有可能時器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握.，市場需求日益增長FPC軟燈板。最新報告顯示，未來，柔性電子技術(shù)將帶動萬億規(guī)模市場，是我國爭取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機會，可成為國家支柱產(chǎn)業(yè)。

FPC軟燈板3.開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳鋁基板PCB的優(yōu)點:a。散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)FR-4結(jié)構(gòu)。b。使用的電介質(zhì)通常是傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃的熱導(dǎo)率的5到10倍，厚度的1/10。c。傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應(yīng)用:1。音頻設(shè)備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。2。電源設(shè)備：開關(guān)穩(wěn)壓器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW穩(wěn)壓器等。。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接FPC軟燈板。4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。