（2）觀察電路中的電子元件有沒經(jīng)過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進(jìn)行更換。2、年度保養(yǎng)：（1）對電路板上的灰塵進(jìn)行清理。（2）對電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%，應(yīng)更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換，以確保電路板的工作性能。醫(yī)療fpc鋁基板基本工藝流程包括：開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨醫(yī)療fpc

2.在生產(chǎn)鋁基板過程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放，以便可以避免板面被擦花。3.在生產(chǎn)過程中操作人員，應(yīng)該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積，噴錫及以后工序持板時只準(zhǔn)持板邊，嚴(yán)禁以手指直接觸及板內(nèi)。4.鋁基板屬特種板，其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視，課長、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān)，保證板在各工序的順利生產(chǎn)。。鋁基板工藝流程注意事項:1.鋁基板板材是非常貴重的金屬材料，因此在生產(chǎn)過程一定要注意操作的規(guī)范性，避免杜絕因為不規(guī)范的操作導(dǎo)致鋁基板材料報廢的情況產(chǎn)生。醫(yī)療fpc7、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼，以及FPC與客戶產(chǎn)品組裝固定；FPC輔材的使用，最終要根據(jù)客戶的使用環(huán)境與功能要求來決定醫(yī)療fpc

兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的，其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評價鋁基板質(zhì)量好壞一個重要的指標(biāo)之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導(dǎo)熱系數(shù)是可以通過儀器測量出來的，鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的高低會直接影響到鋁基板的價格，一般情況下鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高相對來說鋁基板的價格就會越高。。FPC電路板的分類，是根據(jù)它的介質(zhì)及結(jié)構(gòu)來分類的，經(jīng)整理如下：1、單層軟板結(jié)構(gòu)FPC電路板這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。這是通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，當(dāng)然保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。

醫(yī)療fpc（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源醫(yī)療fpc電路板(PCB)別名有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。由于目前電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，電路板能使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局發(fā)揮著重要作用，因此應(yīng)用也愈加廣泛。。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計為4∶3的矩形（佳）。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。