1、產(chǎn)品的材質(zhì)必須是AL1060，必須符合ROHS認證標準，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導(dǎo)熱系數(shù)的大小必須符合用戶的產(chǎn)品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規(guī)定進行標識品名規(guī)格版本產(chǎn)品極性標示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。電路板pcb對于鋁基板質(zhì)量好壞也不能單方面的只看鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，鋁基板的性能是由鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)，鋁基板熱阻值，耐壓值綜合決定。不是單一的因素決定的電路板pcb

鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進和經(jīng)濟上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過程順利進行。。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的大小一般是固定的，不會隨著外界的因素改變而改變的，決導(dǎo)熱系數(shù)大小的主要是鋁基板的原材料決定的。如果加入銅，銀等高導(dǎo)熱材料，鋁基板材料的導(dǎo)熱性能肯定會更高，導(dǎo)熱性是一種基本物理量，一種材料固定成分，其導(dǎo)熱系數(shù)大小與厚度或面積無關(guān)。電路板pcb（2）整個生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面：鋁基面經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學藥品都會產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑，這都是絕對不可接受的電路板pcb

5.填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以的減小阻抗。6.電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板[1]（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。，重新打磨鋁基面客戶有的也不接受，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基板的難點之一。有的企業(yè)采用鈍化工藝，有的在熱風整平（噴錫）前后各貼上保護膜……小技巧很多，八仙過海，各顯神通。

電路板pcb（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱源電路板pcb(1)電路原理圖的設(shè)計---電路原理圖的設(shè)計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。(2)生成網(wǎng)絡(luò)報表---網(wǎng)絡(luò)報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關(guān)系的報表，它是連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計提供方便。。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計為4∶3的矩形（佳）。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。