惠州超薄PCB加工
來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-07-19 點(diǎn)擊量:752
5、導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配,介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。7、銅箔厚度不達(dá)標(biāo),會(huì)導(dǎo)致燒電路,炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來(lái)越多,山寨次品的攪局,偷工減料,以次充好,偷梁換柱。超薄PCB3、做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問(wèn)題:這個(gè)問(wèn)題主要和材料本身有關(guān)系。4、鋁基在板耐壓指標(biāo)的上會(huì)造成不達(dá)標(biāo)的影響;整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達(dá)標(biāo);電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)耐壓的影響

,而市面一些應(yīng)用在LED燈中的鋁基板實(shí)測(cè)耐壓居然過(guò)不了800V。所以鋁基板并不是很好地超薄PCBpcb板一般而言就是銅基板,其也分為單面板與雙面板,兩者之間使用的材料是有很明顯的區(qū)別的,鋁基板的主要的材料是鋁板,而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價(jià)格也比較貴。兩者在散熱方面的比較,鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的,其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種,價(jià)格鋁基板比較貴。鋁基板的分類(lèi):鋁基覆銅板分為三類(lèi):一是通用型鋁基覆銅板,絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;二是高散熱鋁基覆銅板,絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹(shù)脂或其它樹(shù)脂構(gòu)成;三是高頻電路用鋁基覆銅板,絕緣層由聚烯烴樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板較大差異在于散熱性,以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比,前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0,后者小得多。

超薄PCB2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度(2)觀察電路中的電子元件有沒(méi)經(jīng)過(guò)高溫的痕跡,電解電容有沒(méi)鼓起漏液現(xiàn)象,如有應(yīng)進(jìn)行更換。2、年度保養(yǎng):(1)對(duì)電路板上的灰塵進(jìn)行清理。(2)對(duì)電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢,如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱(chēng)容量的20%,應(yīng)更換,一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換,以確保電路板的工作性能。,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。

超薄PCB(3)印刷電路板的設(shè)計(jì)---印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說(shuō)的PCB設(shè)計(jì)兩者在散熱方面的比較,鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的,其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種,價(jià)格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過(guò)孔。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評(píng)價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞一個(gè)重要的指標(biāo)之一,另外兩個(gè)重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值,目前在市場(chǎng)上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是2.00.1,針對(duì)于鋁基板具體的導(dǎo)熱系數(shù)是可以通過(guò)儀器測(cè)量出來(lái)的,鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的高低會(huì)直接影響到鋁基板的價(jià)格,一般情況下鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高相對(duì)來(lái)說(shuō)鋁基板的價(jià)格就會(huì)越高。,它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的終形式超薄PCB,這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大的難度,我們可以借助ProtelDXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)。