兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的，其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評價鋁基板質(zhì)量好壞一個重要的指標(biāo)之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導(dǎo)熱系數(shù)是可以通過儀器測量出來的，鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的高低會直接影響到鋁基板的價格，一般情況下鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高相對來說鋁基板的價格就會越高。多層pcb板3、做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問題：這個問題主要和材料本身有關(guān)系。4、鋁基在板耐壓指標(biāo)的上會造成不達(dá)標(biāo)的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達(dá)標(biāo)；電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對耐壓的影響

，而市面一些應(yīng)用在LED燈中的鋁基板實(shí)測耐壓居然過不了800V。所以鋁基板并不是很好地多層pcb板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)?。┖蛙浻步Y(jié)合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。pcb板一般而言就是銅基板，其也分為單面板與雙面板，兩者之間使用的材料是有很明顯的區(qū)別的，鋁基板的主要的材料是鋁板，而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價格也比較貴。兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的，其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。

多層pcb板2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度5、導(dǎo)熱率測試方法及測試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國家標(biāo)準(zhǔn)，國際標(biāo)準(zhǔn)等。7、銅箔厚度不達(dá)標(biāo)，會導(dǎo)致燒電路，炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準(zhǔn)位置。

多層pcb板鋁基覆銅板的專用檢測方法：一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理；二是熱阻測量方法，以不同測溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計(jì)算多層pcb板4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；5、機(jī)械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點(diǎn):1、成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產(chǎn)品價格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。。二、鋁基板線路制作（1）機(jī)械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點(diǎn)之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應(yīng)小于0.5%。