5、導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。7、銅箔厚度不達(dá)標(biāo)，會(huì)導(dǎo)致燒電路，炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來(lái)越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。軟燈帶fpc鋁基板的技術(shù)要求,到目前為止，尚未見(jiàn)國(guó)際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》軟燈帶fpc

pcb板一般而言就是銅基板，其也分為單面板與雙面板，兩者之間使用的材料是有很明顯的區(qū)別的，鋁基板的主要的材料是鋁板，而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價(jià)格也比較貴。兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的，其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價(jià)格鋁基板比較貴。。主要技術(shù)要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、較小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。鋁基板結(jié)構(gòu)組成:1、線路層,線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過(guò)蝕刻形成印制電路，用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。2、絕緣層:絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的。

軟燈帶fpc5.貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的，其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價(jià)格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過(guò)孔。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評(píng)價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞一個(gè)重要的指標(biāo)之一，另外兩個(gè)重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場(chǎng)上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是2.00.1，針對(duì)于鋁基板具體的導(dǎo)熱系數(shù)是可以通過(guò)儀器測(cè)量出來(lái)的，鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的高低會(huì)直接影響到鋁基板的價(jià)格，一般情況下鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高相對(duì)來(lái)說(shuō)鋁基板的價(jià)格就會(huì)越高。。在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：

軟燈帶fpc3.開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區(qū)別:。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接軟燈帶fpc。4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。