4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；5、機(jī)械耐久力好，相比一些簡(jiǎn)單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點(diǎn):1、成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國(guó)內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國(guó)外的比較成熟，有更多的人來(lái)了解。超薄鋁基板3、做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問(wèn)題：這個(gè)問(wèn)題主要和材料本身有關(guān)系。4、鋁基在板耐壓指標(biāo)的上會(huì)造成不達(dá)標(biāo)的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達(dá)標(biāo)；電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)耐壓的影響

，而市面一些應(yīng)用在LED燈中的鋁基板實(shí)測(cè)耐壓居然過(guò)不了800V。所以鋁基板并不是很好地超薄鋁基板電路板(PCB)別名有：線(xiàn)路板，PCB板，鋁基板，高頻板，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。由于目前電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，電路板能使電路迷你化、直觀(guān)化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局發(fā)揮著重要作用，因此應(yīng)用也愈加廣泛。超薄鋁基板特點(diǎn)：1、PCB鋁基板表面用貼裝技術(shù)（SMT）；PCB鋁基板在電路設(shè)計(jì)方案中有良好的散熱運(yùn)行性；2、PCB鋁基板可以降低溫度超薄鋁基板

pcb板一般而言就是銅基板，其也分為單面板與雙面板，兩者之間使用的材料是有很明顯的區(qū)別的，鋁基板的主要的材料是鋁板，而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價(jià)格也比較貴。兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的，其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價(jià)格鋁基板比較貴。，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；3、PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；4、PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐力。應(yīng)用范圍：

超薄鋁基板3、雙面軟板結(jié)構(gòu)FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其他電路板的連接具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)?。┖蛙浻步Y(jié)合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大超薄鋁基板。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。