鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。線路板PCB線路板和電路板沒有區(qū)別，實質(zhì)上是一樣的。線路板只是一塊設(shè)計、制作好的基板，電路板是指已裝了各個元件的線路板線路板PCB

鋁基板上一般都放置貼片器件，管，輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu)，也可通過基板散熱，其溫升比常規(guī)要低，同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個簡單實用的方法，將一個燙衣服的普通電熨斗（最好有調(diào)溫功能），翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調(diào)到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時間，然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為宜，太高有可能時器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握.。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。線路板PCB在日常生活中，我們都會接觸到產(chǎn)品，聽到線路板、電路板這些詞，從字面上看線路板PCB

1、產(chǎn)品的材質(zhì)必須是AL1060，必須符合ROHS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無污染。3、導(dǎo)熱系數(shù)的大小必須符合用戶的產(chǎn)品對性能的需求。4、剝離強度（與ccl之IPC測試方法一致）5、按照規(guī)定進(jìn)行標(biāo)識品名規(guī)格版本產(chǎn)品極性標(biāo)示等文字絲印無錯誤，無漏印，無重印。，線路板和電路板是有些不一樣的，也因此讓很多人有些困惑，不清楚線路板和電路板是不是同一種產(chǎn)品，是否有區(qū)別?對此，小編就為大家分析介紹：

線路板PCB首先，材料銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，達(dá)到保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來現(xiàn)在導(dǎo)熱值高的通常是陶瓷類、銅等，可是因為考慮到本錢的疑問，現(xiàn)在市場上大多數(shù)為鋁基板，相對應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)懷的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣功能和機械加工功能。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)通常有有1.0，1.5，2.0不等，具體的情況還是要看對商品的需要。。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)線路板PCB。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。