鋁基板PCB的優(yōu)點(diǎn):a。散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)FR-4結(jié)構(gòu)。b。使用的電介質(zhì)通常是傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃的熱導(dǎo)率的5到10倍，厚度的1/10。c。傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應(yīng)用:1。音頻設(shè)備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。2。電源設(shè)備：開關(guān)穩(wěn)壓器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW穩(wěn)壓器等。線路板PCB3、金屬基層:絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮線路板PCB

電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導(dǎo)線，要在兩層間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔(via)。電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下四個(gè)步驟：。一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇?？晒┻x擇的鋁板有6061，5052，1060等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。線路板PCB另外，可穿戴智能設(shè)備、無人機(jī)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速興起也為FPC產(chǎn)品帶來新的增長(zhǎng)空間。同時(shí)，各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢(shì)也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間

（2）觀察電路中的電子元件有沒經(jīng)過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進(jìn)行更換。2、年度保養(yǎng)：（1）對(duì)電路板上的灰塵進(jìn)行清理。（2）對(duì)電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%，應(yīng)更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換，以確保電路板的工作性能。，市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)線路板PCB。最新報(bào)告顯示，未來，柔性電子技術(shù)將帶動(dòng)萬億規(guī)模市場(chǎng)，是我國爭(zhēng)取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機(jī)會(huì)，可成為國家支柱產(chǎn)業(yè)。

線路板PCB近年來，柔性電路板（FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測(cè)，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到262億美元線路板PCB電路板(PCB)別名有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。由于目前電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，電路板能使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局發(fā)揮著重要作用，因此應(yīng)用也愈加廣泛。。柔性電路板如何焊接？需要注意什么問題呢？柔性電路板焊接方法操作步驟：1.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。