具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)?。┖蛙浻步Y(jié)合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。超薄PCB銅基板和鋁基板區(qū)別:1、銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍，導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱傳導(dǎo)服從則越高，散熱功能也就越好。2、銅基板能夠加工成金屬化孔，而鋁基板不能夠超薄PCB

線路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，但沒(méi)有印制元件的印制板。電路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，并印制元件的印制板。概括來(lái)說(shuō)，電路板是已經(jīng)裝有各種元件的板，而線路板則是沒(méi)有裝有元件，只是一塊設(shè)計(jì)制作好的基板。電路板和線路板是沒(méi)有區(qū)別的，實(shí)質(zhì)上是一樣的。。3、銅和鋁的彈性模量差異較大，因此銅基板的翹曲度和漲縮會(huì)比鋁基板的小。銅基板是金屬基板中最貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。超薄PCB7、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼，以及FPC與客戶產(chǎn)品組裝固定；FPC輔材的使用，最終要根據(jù)客戶的使用環(huán)境與功能要求來(lái)決定超薄PCB

1、產(chǎn)品的材質(zhì)必須是AL1060，必須符合ROHS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無(wú)污染。3、導(dǎo)熱系數(shù)的大小必須符合用戶的產(chǎn)品對(duì)性能的需求。4、剝離強(qiáng)度（與ccl之IPC測(cè)試方法一致）5、按照規(guī)定進(jìn)行標(biāo)識(shí)品名規(guī)格版本產(chǎn)品極性標(biāo)示等文字絲印無(wú)錯(cuò)誤，無(wú)漏印，無(wú)重印。。FPC電路板的分類，是根據(jù)它的介質(zhì)及結(jié)構(gòu)來(lái)分類的，經(jīng)整理如下：1、單層軟板結(jié)構(gòu)FPC電路板這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。這是通?；?透明膠+銅箔是一套買來(lái)的原材料，當(dāng)然保護(hù)膜+透明膠是另一種買來(lái)的原材料。

超薄PCB鋁基覆銅板的專用檢測(cè)方法：一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理；二是熱阻測(cè)量方法，以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算超薄PCB鋁基覆銅板的專用檢測(cè)方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測(cè)量方法，以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對(duì)鋁基板的加工和處理過(guò)程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過(guò)程順利進(jìn)行。。二、鋁基板線路制作（1）機(jī)械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺，這會(huì)影響耐壓測(cè)試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級(jí)模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點(diǎn)之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無(wú)任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時(shí)受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應(yīng)小于0.5%。