4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；5、機(jī)械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點(diǎn):1、成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產(chǎn)品價格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。

超薄鋁基板鋁基板和pcb板的區(qū)別:對于一些剛剛從事鋁基板行業(yè)的小伙伴總會有這樣的疑問，那就是鋁基板與pcb板有什么區(qū)別，針對與這個疑問下面小編就具體的給大家說一說兩者之間到底有那些區(qū)別？pcb板與鋁基板在設(shè)計(jì)上都是按照pcb板的要求來設(shè)計(jì)的超薄鋁基板

，目前在市場的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個大的種類，鋁基板只是pcb板的一個種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導(dǎo)熱性能，一般運(yùn)用在LED行業(yè)。超薄鋁基板焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。1.過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳超薄鋁基板

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)！）和軟硬結(jié)合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。。2.安裝孔：用于固定電路板。3.導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。4.接插件：用于電路板之間連接的元器件。

超薄鋁基板3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小，而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產(chǎn)玻纖板銑刀轉(zhuǎn)速快，而生產(chǎn)鋁基板至少慢了三分之二。4、電腦銑邊玻纖板只是使用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了，但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱超薄鋁基板鋁基板結(jié)構(gòu)組成:1、線路層,線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。2、絕緣層:絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。。鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。PCB鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。