東莞超薄PCB加工
來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-03-19 點(diǎn)擊量:558
現(xiàn)在導(dǎo)熱值高的通常是陶瓷類、銅等,可是因?yàn)榭紤]到本錢的疑問(wèn),現(xiàn)在市場(chǎng)上大多數(shù)為鋁基板,相對(duì)應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)懷的參數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣功能和機(jī)械加工功能。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)通常有有1.0,1.5,2.0不等,具體的情況還是要看對(duì)商品的需要。超薄PCB對(duì)于鋁基板質(zhì)量好壞也不能單方面的只看鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù),鋁基板的性能是由鋁基板導(dǎo)熱系數(shù),鋁基板熱阻值,耐壓值綜合決定。不是單一的因素決定的超薄PCB

1、產(chǎn)品的材質(zhì)必須是AL1060,必須符合ROHS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰,板面必須清潔無(wú)污染。3、導(dǎo)熱系數(shù)的大小必須符合用戶的產(chǎn)品對(duì)性能的需求。4、剝離強(qiáng)度(與ccl之IPC測(cè)試方法一致)5、按照規(guī)定進(jìn)行標(biāo)識(shí)品名規(guī)格版本產(chǎn)品極性標(biāo)示等文字絲印無(wú)錯(cuò)誤,無(wú)漏印,無(wú)重印。。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的大小一般是固定的,不會(huì)隨著外界的因素改變而改變的,決導(dǎo)熱系數(shù)大小的主要是鋁基板的原材料決定的。如果加入銅,銀等高導(dǎo)熱材料,鋁基板材料的導(dǎo)熱性能肯定會(huì)更高,導(dǎo)熱性是一種基本物理量,一種材料固定成分,其導(dǎo)熱系數(shù)大小與厚度或面積無(wú)關(guān)。超薄PCB另外,可穿戴智能設(shè)備、無(wú)人機(jī)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速興起也為FPC產(chǎn)品帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。同時(shí),各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢(shì)也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間

鋁基板上一般都放置貼片器件,管,輸出整流管通過(guò)基板把熱量傳導(dǎo)出去,熱阻很低,可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu),也可通過(guò)基板散熱,其溫升比常規(guī)要低,同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性,在小量手工焊接時(shí)比較困難,焊料冷卻過(guò)快,容易出現(xiàn)問(wèn)題現(xiàn)有一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)用的方法,將一個(gè)燙衣服的普通電熨斗(最好有調(diào)溫功能),翻過(guò)來(lái),熨燙面向上,固定好,溫度調(diào)到150℃左右,把鋁基板放在熨斗上面,加溫一段時(shí)間,然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接,熨斗溫度以器件易于焊接為宜,太高有可能時(shí)器件損壞,甚至鋁基板銅皮剝離,溫度太低焊接效果不好,要靈活掌握.,市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)超薄PCB。最新報(bào)告顯示,未來(lái),柔性電子技術(shù)將帶動(dòng)萬(wàn)億規(guī)模市場(chǎng),是我國(guó)爭(zhēng)取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機(jī)會(huì),可成為國(guó)家支柱產(chǎn)業(yè)。

超薄PCB3.開始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳線路板:在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線,但沒有印制元件的印制板。電路板:在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線,并印制元件的印制板。概括來(lái)說(shuō),電路板是已經(jīng)裝有各種元件的板,而線路板則是沒有裝有元件,只是一塊設(shè)計(jì)制作好的基板。電路板和線路板是沒有區(qū)別的,實(shí)質(zhì)上是一樣的。。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接超薄PCB。4.焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。