兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的，其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價(jià)格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過(guò)孔。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評(píng)價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞一個(gè)重要的指標(biāo)之一，另外兩個(gè)重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場(chǎng)上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是2.00.1，針對(duì)于鋁基板具體的導(dǎo)熱系數(shù)是可以通過(guò)儀器測(cè)量出來(lái)的，鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的高低會(huì)直接影響到鋁基板的價(jià)格，一般情況下鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高相對(duì)來(lái)說(shuō)鋁基板的價(jià)格就會(huì)越高。

超薄鋁基板一、PCB焊接介紹：如果PCB板面上有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．如果要將兩塊PCB相互連結(jié)超薄鋁基板

，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部分．通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）．在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的．超薄鋁基板綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距超薄鋁基板

5、導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。7、銅箔厚度不達(dá)標(biāo)，會(huì)導(dǎo)致燒電路，炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來(lái)越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

超薄鋁基板PCB的作用:電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修超薄鋁基板1、產(chǎn)品的材質(zhì)必須是AL1060，必須符合ROHS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰，板面必須清潔無(wú)污染。3、導(dǎo)熱系數(shù)的大小必須符合用戶的產(chǎn)品對(duì)性能的需求。4、剝離強(qiáng)度（與ccl之IPC測(cè)試方法一致）5、按照規(guī)定進(jìn)行標(biāo)識(shí)品名規(guī)格版本產(chǎn)品極性標(biāo)示等文字絲印無(wú)錯(cuò)誤，無(wú)漏印，無(wú)重印。。PCB的發(fā)展:印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和柔性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。