具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結(jié)合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

醫(yī)療fpc與傳統(tǒng)的FR-4比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹?，使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優(yōu)良。此外，鋁基板還有如下獨特的優(yōu)勢：符合RoHs要求；更適應(yīng)于SMT工藝；在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理醫(yī)療fpc

，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。醫(yī)療fpcFPC雙層軟板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板醫(yī)療fpc

鋁基板PCB的優(yōu)點:a。散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)FR-4結(jié)構(gòu)。b。使用的電介質(zhì)通常是傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃的熱導(dǎo)率的5到10倍，厚度的1/10。c。傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應(yīng)用:1。音頻設(shè)備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。2。電源設(shè)備：開關(guān)穩(wěn)壓器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW穩(wěn)壓器等。。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

醫(yī)療fpc3、雙面軟板結(jié)構(gòu)FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導(dǎo)線，要在兩層間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔(via)。電路板的基本設(shè)計過程可分為以下四個步驟：。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大醫(yī)療fpc。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。