鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區(qū)別:柔性鋁基板鋁基板基本工藝流程包括：開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨柔性鋁基板

3、雙面軟板結(jié)構(gòu):FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。。鋁基板工藝流程注意事項:1.鋁基板板材是非常貴重的金屬材料，因此在生產(chǎn)過程一定要注意操作的規(guī)范性，避免杜絕因為不規(guī)范的操作導致鋁基板材料報廢的情況產(chǎn)生。兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導熱系數(shù)是評價鋁基板質(zhì)量好壞一個重要的指標之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導熱系數(shù)一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導熱系數(shù)是可以通過儀器測量出來的，鋁基板的導熱系數(shù)的高低會直接影響到鋁基板的價格，一般情況下鋁基板的導熱系數(shù)越高相對來說鋁基板的價格就會越高。

柔性鋁基板1、FR4-質(zhì)地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接處的反面，作為加強，方便焊接穩(wěn)定可靠；FR-4是一種耐燃材料等級的代號5、導熱率測試方法及測試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標準，國家標準，國際標準等。7、銅箔厚度不達標，會導致燒電路，炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。

柔性鋁基板然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板柔性鋁基板現(xiàn)在導熱值高的通常是陶瓷類、銅等，可是因為考慮到本錢的疑問，現(xiàn)在市場上大多數(shù)為鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數(shù)是大家所關(guān)懷的參數(shù)，導熱系數(shù)越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣功能和機械加工功能。鋁基板的導熱系數(shù)通常有有1.0，1.5，2.0不等，具體的情況還是要看對商品的需要。。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。2、雙層軟板結(jié)構(gòu)