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陽(yáng)江超薄PCB工藝

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2021-10-25   點(diǎn)擊量:613

玻璃纖維板與鋁基板PCB之間存在三個(gè)差異:A。價(jià)格方面,LED日光燈管的重要組成部分是:電路板,LED芯片和驅(qū)動(dòng)電源。普通電路板分為兩種類型:鋁基板和玻璃纖維板。比較玻璃纖維板和鋁基板的價(jià)格,玻璃纖維板的價(jià)格會(huì)便宜得多,但鋁基板的性能會(huì)優(yōu)于玻璃纖維板。B。技術(shù)方面:根據(jù)不同的材料和制造工藝,玻璃纖維板可分為三種:雙面銅箔玻璃纖維板,穿孔銅箔玻璃纖維板和單面銅箔玻璃纖維板。當(dāng)然,由不同材料制成的玻璃纖維板的價(jià)格也會(huì)不同。不同材料和技術(shù)制成的玻璃纖維板的價(jià)格也不同。LED熒光燈管與玻璃纖維板的散熱效果不如含鋁基板的LED日光燈管那么好。超薄PCB(3)對(duì)于涂有散熱硅脂的大功率器件,應(yīng)檢查散熱硅脂有沒(méi)干固超薄PCB

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區(qū)別:,對(duì)于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后,涂上新的散熱硅脂,以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。超薄PCBFPC雙層軟板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí),就需要選用雙層板甚至多層板超薄PCB

1、產(chǎn)品的材質(zhì)必須是AL1060,必須符合ROHS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰,板面必須清潔無(wú)污染。3、導(dǎo)熱系數(shù)的大小必須符合用戶的產(chǎn)品對(duì)性能的需求。4、剝離強(qiáng)度(與ccl之IPC測(cè)試方法一致)5、按照規(guī)定進(jìn)行標(biāo)識(shí)品名規(guī)格版本產(chǎn)品極性標(biāo)示等文字絲印無(wú)錯(cuò)誤,無(wú)漏印,無(wú)重印。。多層板與單層板最典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

超薄PCB首先,材料銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路,達(dá)到保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)?。┖蛙浻步Y(jié)合板(reechas,Softandhardcombinationplate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)超薄PCB。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會(huì)低一些,但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合,最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。

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