5、導(dǎo)熱率測試方法及測試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標準，國家標準，國際標準等。7、銅箔厚度不達標，會導(dǎo)致燒電路，炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。pcb線路板鋁基板的技術(shù)要求,到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》pcb線路板

什么是PCB板:PCB板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。。主要技術(shù)要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、較小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。pcb線路板（2）整個生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面：鋁基面經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑，這都是絕對不可接受的pcb線路板

鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進和經(jīng)濟上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過程順利進行。，重新打磨鋁基面客戶有的也不接受，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基板的難點之一。有的企業(yè)采用鈍化工藝，有的在熱風(fēng)整平（噴錫）前后各貼上保護膜……小技巧很多，八仙過海，各顯神通。

pcb線路板（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱源pcb線路板(1)電路原理圖的設(shè)計---電路原理圖的設(shè)計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。(2)生成網(wǎng)絡(luò)報表---網(wǎng)絡(luò)報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關(guān)系的報表，它是連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計提供方便。。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計為4∶3的矩形（佳）。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。