2.在生產(chǎn)鋁基板過程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放，以便可以避免板面被擦花。3.在生產(chǎn)過程中操作人員，應(yīng)該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積，噴錫及以后工序持板時只準持板邊，嚴禁以手指直接觸及板內(nèi)。4.鋁基板屬特種板，其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視，課長、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān)，保證板在各工序的順利生產(chǎn)。軟燈帶fpc對于鋁基板質(zhì)量好壞也不能單方面的只看鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，鋁基板的性能是由鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)，鋁基板熱阻值，耐壓值綜合決定。不是單一的因素決定的軟燈帶fpc

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板跟pcb板區(qū)別:。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的大小一般是固定的，不會隨著外界的因素改變而改變的，決導(dǎo)熱系數(shù)大小的主要是鋁基板的原材料決定的。如果加入銅，銀等高導(dǎo)熱材料，鋁基板材料的導(dǎo)熱性能肯定會更高，導(dǎo)熱性是一種基本物理量，一種材料固定成分，其導(dǎo)熱系數(shù)大小與厚度或面積無關(guān)。軟燈帶fpc特點：1、PCB鋁基板表面用貼裝技術(shù)（SMT）；PCB鋁基板在電路設(shè)計方案中有良好的散熱運行性；2、PCB鋁基板可以降低溫度軟燈帶fpc

鋁基板PCB的優(yōu)點:a。散熱明顯優(yōu)于標準FR-4結(jié)構(gòu)。b。使用的電介質(zhì)通常是傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃的熱導(dǎo)率的5到10倍，厚度的1/10。c。傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應(yīng)用:1。音頻設(shè)備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。2。電源設(shè)備：開關(guān)穩(wěn)壓器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW穩(wěn)壓器等。，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；3、PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；4、PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。應(yīng)用范圍：

軟燈帶fpc鋁基覆銅板的專用檢測方法：一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理；二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計算軟燈帶fpc鋁基覆銅板的專用檢測方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進和經(jīng)濟上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過程順利進行。。二、鋁基板線路制作（1）機械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應(yīng)小于0.5%。