具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點?。┖蛙浻步Y(jié)合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。超薄鋁基板鋁基板的技術(shù)要求,到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業(yè)軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》超薄鋁基板

電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設(shè)計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導線，要在兩層間有適當?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的橋梁叫做導孔(via)。電路板的基本設(shè)計過程可分為以下四個步驟：。主要技術(shù)要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、較小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。超薄鋁基板在日常生活中，我們都會接觸到產(chǎn)品，聽到線路板、電路板這些詞，從字面上看超薄鋁基板

2.在生產(chǎn)鋁基板過程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放，以便可以避免板面被擦花。3.在生產(chǎn)過程中操作人員，應(yīng)該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積，噴錫及以后工序持板時只準持板邊，嚴禁以手指直接觸及板內(nèi)。4.鋁基板屬特種板，其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視，課長、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān)，保證板在各工序的順利生產(chǎn)。，線路板和電路板是有些不一樣的，也因此讓很多人有些困惑，不清楚線路板和電路板是不是同一種產(chǎn)品，是否有區(qū)別?對此，小編就為大家分析介紹：

超薄鋁基板（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱源超薄鋁基板電路板(PCB)別名有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。由于目前電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細化，電路板能使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局發(fā)揮著重要作用，因此應(yīng)用也愈加廣泛。。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計為4∶3的矩形（佳）。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。