鋁基板的分類：鋁基覆銅板分為三類：一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成;三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22、后者熱阻1.0~2.0，后者小得多。

線路板PCB鋁基板和pcb板的區(qū)別:對(duì)于一些剛剛從事鋁基板行業(yè)的小伙伴總會(huì)有這樣的疑問，那就是鋁基板與pcb板有什么區(qū)別，針對(duì)與這個(gè)疑問下面小編就具體的給大家說一說兩者之間到底有那些區(qū)別？pcb板與鋁基板在設(shè)計(jì)上都是按照pcb板的要求來(lái)設(shè)計(jì)的線路板PCB

，目前在市場(chǎng)的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個(gè)大的種類，鋁基板只是pcb板的一個(gè)種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導(dǎo)熱性能，一般運(yùn)用在LED行業(yè)。線路板PCB另外，可穿戴智能設(shè)備、無(wú)人機(jī)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速興起也為FPC產(chǎn)品帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。同時(shí)，各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢(shì)也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間

5、導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。7、銅箔厚度不達(dá)標(biāo)，會(huì)導(dǎo)致燒電路，炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來(lái)越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。，市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)線路板PCB。最新報(bào)告顯示，未來(lái)，柔性電子技術(shù)將帶動(dòng)萬(wàn)億規(guī)模市場(chǎng)，是我國(guó)爭(zhēng)取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機(jī)會(huì)，可成為國(guó)家支柱產(chǎn)業(yè)。

線路板PCB那么，F(xiàn)PC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;3、價(jià)格線路板PCB4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；5、機(jī)械耐久力好，相比一些簡(jiǎn)單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點(diǎn):1、成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國(guó)內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國(guó)外的比較成熟，有更多的人來(lái)了解?！，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。因此，從這四個(gè)方面對(duì)FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí)，方能讓其迎來(lái)第二春!