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現(xiàn)在導(dǎo)熱值高的通常是陶瓷類、銅等,可是因?yàn)榭紤]到本錢的疑問,現(xiàn)在市場(chǎng)上大多數(shù)為鋁基板,相對(duì)應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)懷的參數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)越高即是代表功能越好的象征之一。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣功能和機(jī)械加工功能。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)通常有有1.0,1.5,...
鋁基板的分類:鋁基覆銅板分為三類:一是通用型鋁基覆銅板,絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;二是高散熱鋁基覆銅板,絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成;三是高頻電路用鋁基覆銅板,絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板較大差異在于散熱性,以1.5mm厚度的F...
鋁基覆銅板的專用檢測(cè)方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測(cè)量方法,以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計(jì)算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則,以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的,對(duì)鋁基板的加工...
兩者在散熱方面的比較,鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的,其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種,價(jià)格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評(píng)價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞一個(gè)重要的指標(biāo)之一,另外兩個(gè)重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值,目前在市場(chǎng)上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是...
兩者在散熱方面的比較,鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的,其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種,價(jià)格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評(píng)價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞一個(gè)重要的指標(biāo)之一,另外兩個(gè)重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值,目前在市場(chǎng)上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是...
3、雙面軟板結(jié)構(gòu):FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。 柔性鋁基板電路板主要由焊盤...
4、體積在減小,減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配面積,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;5、機(jī)械耐久力好,相比一些簡(jiǎn)單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點(diǎn):1、成本較高:相比于其他平價(jià)的商品而言,鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。2、目前主流的只能做單面...
1、產(chǎn)品的材質(zhì)必須是AL1060,必須符合ROHS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),也必須耐腐蝕。2、鋁基板版面上的文字與絲印必須清晰,板面必須清潔無污染。3、導(dǎo)熱系數(shù)的大小必須符合用戶的產(chǎn)品對(duì)性能的需求。4、剝離強(qiáng)度(與ccl之IPC測(cè)試方法一致)5、按照規(guī)定進(jìn)行標(biāo)識(shí)品名規(guī)格版本產(chǎn)品極性標(biāo)示等文字絲印無錯(cuò)誤,無漏印...